IA : l’action Moore Threads explose à la hausse en bourse

Publié le vendredi 5 décembre 2025 par Denis Lapalus

Le titre Moore Threads a ouvert à 650 yuans (91,91 $), soit plus de cinq fois son prix d’introduction en Bourse (IPO) fixé à 114,28 yuans l’action.

Une introduction en bourse réussie !

Les spéculateurs se précipitent sur le titre Moore Threads. Cette société chinoise fabrique des processeurs de pointe susceptibles de se substituer à ceux de l’américain Nvidia. Moore Threads a levé 1,1 milliard de dollars lors de son introduction à la Bourse de Shanghai. La société est encore à taille réduire par rapport à Nvidia, puisque sa capitalisation n’est que de 8 milliards d’euros.

Les États-Unis ont interdit à Nvidia d’exporter ses puces haut de gamme en Chine pour des raisons de sécurité nationale. En réponse, la Chine pousse donc ses entreprises à utiliser des alternatives locales, chassant de facto Nvidia du marché chinois. "Cette introduction boursière est devenue un baromètre de la confiance dans les ambitions chinoises en matière de puces IA de nouvelle génération", a déclaré Dilin Wu, de Pepperstone.
"Les investisseurs croient au potentiel de la Chine à développer un GPU national performant malgré les contraintes d’approvisionnement mondiales, mais la frénésie montre aussi que beaucoup veulent simplement être les premiers à profiter d’un potentiel succès", juge-t-elle.

Moore Threads fait partie d’un petit groupe d’entreprises travaillant à développer des GPU "made in China", explique à l’AFP Rui Ma, fondatrice de la newsletter TechBuzz China. "C’est un acteur important, mais sans être en tête", surtout comparé à Cambricon, fabricant chinois plus imposant qui a vu son cours boursier doubler cette année, nuance-t-elle cependant. "Toute société présentée comme champion local potentiel des GPU, ou pouvant être citée dans la même phrase que Nvidia, attire naturellement l’attention" des investisseurs, ajoute Rui Ma.

Les experts estiment cependant peu probable que les entreprises chinoises rattrapent Nvidia d’ici la fin de la décennie. Les défis incluent la conception de mémoire à large bande passante des puces IA, leur assemblage complexe, et la modernisation d’outils de fabrication ultra-précis.

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